인텔의 차세대 AI 추론 가속기인 '크레센트 아일랜드(Crescent Island)'의 기판(PCB) 이미지가 최초로 유출되었습니다. 이 장치는 HBM 공급 부족 및 고가 문제를 우회하기 위해 160GB 용량의 LPDDR5X 메모리를 채택했으며, 이는 비용과 전력 효율을 크게 높이는 전략입니다. 새로운 Xe3P 아키텍처를 기반으로 하는 이 가속기는 AI 토큰 서비스 및 공냉식 데이터센터 추론 워크로드에 최적화된 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 전망입니다.
일론 머스크의 스페이스X와 xAI는 텍사스주 그라임스 카운티에 최대 1,190억 달러 규모의 차세대 반도체 공장인 '테라팹(Terafab)' 건설을 추진하고 있습니다. 이 프로젝트에는 테슬라와 인텔도 참여하여 AI 서버, 우주 데이터 센터, 자율주행 차량 및 로봇을 위한 맞춤형 칩을 생산할 계획입니다. 머스크는 자사의 거대한 AI 및 로봇 공학 니즈를 충족하기 위해 직접 초대형 반도체 설비를 구축해야 한다고 강조하며, 이는 1조 2,500억 달러에 달하는 스페이스X-XAI 합병 법인의 미래 성장 동력으로 중요한 역할을 할 것입니다.
일론 머스크의 스페이스X와 테슬라가 추진 중인 거대 반도체 개발 및 생산 프로젝트인 '테라팹(Terafab)'에 인텔이 전략적 파트너로 참여합니다. 이번 파트너십은 머스크의 자율주행차, 로봇, AI 데이터센터 등에 필요한 막대한 칩을 자체 확보하려는 의도와, AI 붐에 대응할 고객을 확보하여 부진에서 벗어나려는 인텔의 이해가 맞아떨어진 결과입니다. 아직 구체적인 계약 규모나 인텔의 정확한 역할은 명확하지 않지만, 업계에서는 인텔이 칩 설계 지원이나 고급 패키징 기술을 우선 제공할 것으로 분석하고 있습니다.
인텔이 스페이스X와 테슬라와 협력하여 텍사스에 새로운 미국 반도체 공장을 건설하는 일론 머스크의 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 합류합니다. 대규모 파운드리 고객을 찾고 있던 인텔이 칩 제조 경험이 없는 두 기업을 대신하여 실질적인 공장 건설을 맡을 것으로 보입니다. 이를 통해 AI 및 로봇 공학 발전을 가속하기 위한 초고성능 칩 대량 생산이 본격화될 전망입니다.
인텔이 수년간 방치됐던 뉴멕시코주 파브(Fab) 시설을 미국 CHIPS법 지원금 등을 바탕으로 재가동하며, 고급 칩 패키징(Advanced chip packaging) 시장에 본격적으로 뛰어들었습니다. 인텔은 칩 제조 공정 경쟁이 치열한 가운데, 구글과 아마존 같은 빅테크 고객사를 맞이해 연간 수십억 달러 규모의 패키징 매출을 기대하며 TSMC와 정면 대결을 준비하고 있습니다. 이는 인텔의 파운드리 사업 부활과 AI 시장 점유율 확대를 위한 핵심 전략으로 평가받습니다.