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AI 반도체 부품 원가, 메모리 비중 63% 육박

AI 반도체 부품 전체 지출에서 고대역폭 메모리(HBM)가 차지하는 비중이 52%에서 63%로 급증하며 핵심 비용 요소로 자리 잡았습니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 4개사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 폭증하여 다른 어떤 부품보다 가장 빠른 증가율을 기록했습니다. 반면 어드밴스드 패키징 및 보조 부품 비용 비중은 하락해 메모리 확보가 AI 칩 산업 경쟁력의 핵심으로 부상했습니다.

AI 붐에 삼성전자, 시가총액 1조 달러 돌파

인공지능(AI) 수요 폭발로 인해 칩 가격이 상승하고 실적이 대폭 개선되면서, 삼성전자의 시가총액이 1조 달러를 돌파했습니다. 애플의 미국 내 칩 생산 파트너로 거론되며 글로벌 공급망 재편의 가능성이 열린 점, 그리고 AI 필수 부품인 HBM(고대역폭 메모리) 중심의 수익성 개선이 이번 주가 급등을 이끌었습니다. 다만, AI 수혜를 둘러싼 노동조합의 장기 파업 예고와 가전·스마트폰 부문의 내수 마진 악화 등은 여전히 극복해야 할 과제입니다.