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Hacker News • 6일 전
AI 반도체 부품 원가, 메모리 비중 63% 육박
IMP 9/10
핵심 요약
AI 반도체 부품 전체 지출에서 고대역폭 메모리(HBM)가 차지하는 비중이 52%에서 63%로 급증하며 핵심 비용 요소로 자리 잡았습니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 4개사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 폭증하여 다른 어떤 부품보다 가장 빠른 증가율을 기록했습니다. 반면 어드밴스드 패키징 및 보조 부품 비용 비중은 하락해 메모리 확보가 AI 칩 산업 경쟁력의 핵심으로 부상했습니다.
번역된 본문
2024년 1분기부터 2025년 4분기 사이 고대역폭 메모리(HBM)가 전체 AI 칩 부품 지출에서 차지하는 비중이 52%에서 63%로 증가했습니다. 이 추정치는 엔비디아(Nvidia), AMD, 구글(Google), 아마존(Amazon)이 설계한 모든 AI 칩을 대상으로 생산량에 따라 가중치를 적용한 평균치입니다.
지출 비중 측면에서 로직 다이(logic dies)는 약 13% 수준에서 대체로 평형을 유행했고, 어드밴스드 패키징(advanced packaging)은 19%에서 15%로 감소했으며 보조 부품(auxiliary components)은 15%에서 9%로 하락했습니다.
절대적인 규모를 기준으로 살펴보면, 이 4개사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 증가했으며, 이는 다른 어떤 부품보다도 빠른 연간 증가율을 보여줍니다.
원문 보기 (영어)
High-bandwidth memory (HBM) has grown from 52% to 63% of total AI chip component spending between Q1 2024 and Q4 2025. These estimates are an average across all AI chips designed by Nvidia, AMD, Google, and Amazon, weighted by production volume. As a share of spend, logic dies stayed roughly flat near 13%, while advanced packaging fell from 19% to 15% and auxiliary components fell from 15% to 9%. In absolute terms, HBM spend across these four designers grew from roughly $12 billion in 2024 to $32 billion in 2025, a faster year-over-year increase than any other component.