삼진법(Ternary) LLM은 가중치를 {-1, 0, +1} 세 값으로 저장해 이론상 약 1.585비트/가중치가 필요하지만, 실제 모델의 최대 51.5%가 0이라는 점에 착안해 인텔 연구진이 BITCOS라는 분포 적응형 저장 포맷을 제안했습니다. BITCOS는 존재 비트맵과 부호 벡터를 결합해 최소 1.485비트/가중치까지 압축하며, 29개 모델 중 26개에서 기존 5-트리트 패킹보다 작고 CPU/GPU 추론 처리량을 최대 1.27배 향상시킵니다.
로이터 보도에 따르면 SK하이닉스가 인텔과 협력해 미국에서 처음으로 RAM 칩을 생산하는 방안을 논의 중이며, 인텔 오하이오 공장 부지 임대나 클라우드 업체가 참여하는 합작법인 등이 검토되고 있다. AI 데이터센터 수요로 HBM 메모리 호황을 누리고 있는 SK하이닉스는 인디애나에 38억 달러 규모 첨단 패키징 공장을 짓고 있으며, 트럼프 행정부의 국내 생산 확대 압박 속에 미국 생산이 현실화될지 주목된다. 다만 전략기술 해외 이전 관련 정부 심사 가능성 등 국내 변수도 남아 있다.
양자 컴퓨팅의 발전이 기존 암호 체계를 위협하고 있지만, 이는 즉각적인 위기가 아닌 체계적인 준비가 가능한 보안 진화의 과정입니다. 특히 기밀 유지가 오래 필요한 데이터를 겨냥한 '수집 후 복호화(Harvest Now, Decrypt Later)' 공격에 대비하는 것이 핵심입니다. 인텔 등은 이미 양자 내성 암호(PQC)를 지원하는 인프라를 제공하며 기업의 안정적인 전환을 돕고 있습니다.
인텔이 수천 회의 워크로드 실험을 통해 기업용 에이전트 AI(Agentic AI) 환경 구축을 위한 핵심 인사이트를 제시합니다. 에이전트 AI는 단순한 LLM 추론을 넘어 시스템 전체의 문제이므로, CPU 밀도(agent density)와 작업 지연 시간(latency) 등 실질적인 성능 지표를 중심으로 용량을 계획하고 확장해야 합니다.
AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 직면하자, 구글과 엔비디아가 대안으로 인텔을 검토하고 있습니다. 구글은 2028년용 TPU 300만 개 이상을 인텔에 주문했으며, 엔비디아와 SK하이닉스 역시 인텔의 공정 및 패키징 기술을 테스트 중입니다. 이는 만성 적자에 시달리던 인텔 파운드리 사업에 반전의 계기가 될 수 있는 중요한 이벤트입니다.
인텔의 차세대 AI 추론 가속기인 '크레센트 아일랜드(Crescent Island)'의 기판(PCB) 이미지가 최초로 유출되었습니다. 이 장치는 HBM 공급 부족 및 고가 문제를 우회하기 위해 160GB 용량의 LPDDR5X 메모리를 채택했으며, 이는 비용과 전력 효율을 크게 높이는 전략입니다. 새로운 Xe3P 아키텍처를 기반으로 하는 이 가속기는 AI 토큰 서비스 및 공냉식 데이터센터 추론 워크로드에 최적화된 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 전망입니다.
일론 머스크의 스페이스X와 xAI는 텍사스주 그라임스 카운티에 최대 1,190억 달러 규모의 차세대 반도체 공장인 '테라팹(Terafab)' 건설을 추진하고 있습니다. 이 프로젝트에는 테슬라와 인텔도 참여하여 AI 서버, 우주 데이터 센터, 자율주행 차량 및 로봇을 위한 맞춤형 칩을 생산할 계획입니다. 머스크는 자사의 거대한 AI 및 로봇 공학 니즈를 충족하기 위해 직접 초대형 반도체 설비를 구축해야 한다고 강조하며, 이는 1조 2,500억 달러에 달하는 스페이스X-XAI 합병 법인의 미래 성장 동력으로 중요한 역할을 할 것입니다.
일론 머스크의 스페이스X와 테슬라가 추진 중인 거대 반도체 개발 및 생산 프로젝트인 '테라팹(Terafab)'에 인텔이 전략적 파트너로 참여합니다. 이번 파트너십은 머스크의 자율주행차, 로봇, AI 데이터센터 등에 필요한 막대한 칩을 자체 확보하려는 의도와, AI 붐에 대응할 고객을 확보하여 부진에서 벗어나려는 인텔의 이해가 맞아떨어진 결과입니다. 아직 구체적인 계약 규모나 인텔의 정확한 역할은 명확하지 않지만, 업계에서는 인텔이 칩 설계 지원이나 고급 패키징 기술을 우선 제공할 것으로 분석하고 있습니다.
인텔이 스페이스X와 테슬라와 협력하여 텍사스에 새로운 미국 반도체 공장을 건설하는 일론 머스크의 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 합류합니다. 대규모 파운드리 고객을 찾고 있던 인텔이 칩 제조 경험이 없는 두 기업을 대신하여 실질적인 공장 건설을 맡을 것으로 보입니다. 이를 통해 AI 및 로봇 공학 발전을 가속하기 위한 초고성능 칩 대량 생산이 본격화될 전망입니다.
인텔이 수년간 방치됐던 뉴멕시코주 파브(Fab) 시설을 미국 CHIPS법 지원금 등을 바탕으로 재가동하며, 고급 칩 패키징(Advanced chip packaging) 시장에 본격적으로 뛰어들었습니다. 인텔은 칩 제조 공정 경쟁이 치열한 가운데, 구글과 아마존 같은 빅테크 고객사를 맞이해 연간 수십억 달러 규모의 패키징 매출을 기대하며 TSMC와 정면 대결을 준비하고 있습니다. 이는 인텔의 파운드리 사업 부활과 AI 시장 점유율 확대를 위한 핵심 전략으로 평가받습니다.