네덜란드 장비 업체 ASML가 4억 달러에 달하는 차세대 EUV 노광 장비를 출시하여 8나노 미만의 회로를 구현할 수 있게 되었습니다. 이 장비는 더욱 작고 집적도 높은 칩을 요구하는 AI 산업의 폭발적인 수요를 충족시키며, 칩 밀도 향상 정체를 막는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이로 인해 ASML과 TSMC가 중심이 되는 반도체 시장의 독점적 구조는 미중 패권 경쟁 등 글로벌 지정학적 중요성을 더하고 있습니다.
AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 직면하자, 구글과 엔비디아가 대안으로 인텔을 검토하고 있습니다. 구글은 2028년용 TPU 300만 개 이상을 인텔에 주문했으며, 엔비디아와 SK하이닉스 역시 인텔의 공정 및 패키징 기술을 테스트 중입니다. 이는 만성 적자에 시달리던 인텔 파운드리 사업에 반전의 계기가 될 수 있는 중요한 이벤트입니다.
AI 수요 폭발로 인해 엔비디아의 대만 공급망(TSMC 등) 연간 지출액이 3~4년 전 100~150억 달러에서 최대 1,500억 달러로 급증했습니다. 엔비디아는 2030년 완공을 목표로 대만 직원 수를 4배로 늘리고 새로운 캠퍼스를 건설할 계획이며, 경쟁사 AMD 역시 선진 패키징 공정 확보를 위해 대만에 100억 달러 이상을 투자하며 반도체 공급망 경쟁이 한창입니다.
글로벌 유일의 EUV 노광 장비 제조사인 ASML은 미국 빅테크들의 막대한 AI 투자에 따른 폭발적인 수요에 대응하기 위해 2026년까지 장비 생산량을 대폭 늘리기로 했습니다. 이를 위해 막대한 자본을 투자해 생산 시설을 확장하고, 핵심 코어 비즈니스를 넘어 첨단 패키징 기술 및 유럽 AI 스타트업 투자 등 전방위적인 전략적 확장을 진행하고 있습니다.