화웨이가 차세대 AI 칩 '어센드(Ascend) 960DT'의 출시 시기를 2027년 3분기에서 1분기로 앞당겨 엔비디아에 정면 도전한다고 발표했습니다. 화웨이는 피어리엄(Peerium) 컴퓨팅 아키텍처와 유니파이드버스(UnifiedBus) 기술로 수십만~수백만 개의 AI 칩을 하나의 거대한 컴퓨터로 묶는 전략을 제시했으나, 발표된 슈퍼포드 규모가 당초 계획보다 축소된 점은 변수로 지적됩니다.
ASML이 최신 High-NA EUV 장비 도입을 TSMC, 삼성전자, 인텔로부터 확약받으며 최첨단 반도체 제조의 독점 지위를 공고화했습니다. 4사는 6인치에서 12인치 포토마스크로 전환해 생산성을 40% 끌어올릴 계획이며, 삼성은 2028년, TSMC는 2030년부터 양산 적용을 목표로 합니다. 한편 화웨이는 중국 반도체 공급망에서 외국 기술을 배제하기 위해 DUV 장비 국산화를 주도하고 있습니다.
딥시크가 내몽골 대형 데이터센터에 화웨이 차세대 Ascend-950DT 칩 최소 16만 개를 배치할 계획이다. 이 칩들은 학습이 아닌 추론(inference) 전용으로 사용되며, 학습은 여전히 엔비디아 하드웨어에 의존한다. 완공되면 알려진 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터가 되지만, 생산량 제한과 메모리 부족으로 1년 이상 걸릴 수 있다.
중국이 향후 5년간 약 410조 원(2조 위안)을 투자해 전국적인 AI 데이터센터 네트워크를 구축하며, 칩 등 핵심 기술의 80%를 자국산으로 의무화해 미국 기업을 사실상 배제할 방침입니다. 이에 맞서 대만은 일정 수준 이상의 연산 성능을 가진 AI 침의 대중 수출을 전면 통제하고 밀수를 형사범죄로 처벌하는 방안을 적극 검토하고 있습니다.
중국 AI 기업 DeepSeek가 첫 벤처캐피털 투자 유치를 준비 중이며, 기업가치가 200억 달러에서 450억 달러로 급등할 것으로 보입니다. 화웨이 칩에 최적화된 자체 AI 생태계를 구축해 미국 기술 의존도를 낮추는 중국 정부의 전략적 지원을 받고 있습니다. 핵심 인재 유출을 막기 위해 직원 지분 보상을 위해 투자를 결정했다는 점이 실무적 시사점을 줍니다.