딥시크, 화웨이 칩 16만 개 클러스터 구축 계획
딥시크가 내몽골 대형 데이터센터에 화웨이 차세대 Ascend-950DT 칩 최소 16만 개를 배치할 계획이다. 이 칩들은 학습이 아닌 추론(inference) 전용으로 사용되며, 학습은 여전히 엔비디아 하드웨어에 의존한다. 완공되면 알려진 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터가 되지만, 생산량 제한과 메모리 부족으로 1년 이상 걸릴 수 있다.
딥시크, 내몽골에 16만 개 프로세서로 알려진 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터 구축 계횓
마티아스 바스티안 (2026년 9월 4일)
딥시크는 내몽골의 대형 데이터센터에 화웨이의 차세대 Ascend-950DT 칩 최소 16만 개를 배치할 계획이다. 블룸버그에 따르면, 이 칩은 학습(training)이 아닌 추론(inference) 전용으로만 사용될 예정이다. 훨씬 더 부담이 큰 학습 작업의 경우 딥시크는 여전히 엔비디아 하드웨어를 사용하고 있다.
완공될 경우 이는 알려진 것 중 최대 규모의 화웨이 칩 클러스터가 되며, 중국이 엔비디아 의존에서 벗어나기 위한 실질적인 진전이 될 것이다. 다만 생산량 제한과 메모리 칩 부족으로 인해 화웨이가 1년 이상 걸려야 전체 물량을 납품할 수 있을 것으로 보인다.
메모리 병목은 완화될 수도 있다. 중국 최대 메모리 제조사인 CXMT(창신 메모리)가 처음으로 소량의 HBM3E를 생산하기 시작했는데, 이는 많은 AI 프로세서를 구동하는 고속 메모리다. 그러나 CXMT는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론보다 여전히 3~5년 뒤처져 있으며, 이 세 회사는 이미 HBM4를 대량 생산하고 있다.
딥시크의 이번 주문은 AI에서 뒤처지지 않으면서 자체 반도체 산업을 육성하려는 중국 정부의 더 큰 노력의 일환이다.