TSMC가 발표한 A14 나노플렉스(NanoFlex) 플랫폼 기술은 셀 크기 0.017㎛² 미만의 세계 최소 SRAM을 탑재했으며, 전 세대인 N2 대비 속도 10~15% 향상, 전력 25~30% 절감, 밀도 약 20% 증가라는 풀노드 수준의 PPA 개선을 제공합니다. A14 기술은 견고한 수율과 소자 성능 진전을 바탕으로 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.
AI 반도체 수요 폭증으로 TSMC의 생산 능력이 한계에 직면하자, 구글과 엔비디아가 대안으로 인텔을 검토하고 있습니다. 구글은 2028년용 TPU 300만 개 이상을 인텔에 주문했으며, 엔비디아와 SK하이닉스 역시 인텔의 공정 및 패키징 기술을 테스트 중입니다. 이는 만성 적자에 시달리던 인텔 파운드리 사업에 반전의 계기가 될 수 있는 중요한 이벤트입니다.
인텔이 스페이스X와 테슬라와 협력하여 텍사스에 새로운 미국 반도체 공장을 건설하는 일론 머스크의 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 합류합니다. 대규모 파운드리 고객을 찾고 있던 인텔이 칩 제조 경험이 없는 두 기업을 대신하여 실질적인 공장 건설을 맡을 것으로 보입니다. 이를 통해 AI 및 로봇 공학 발전을 가속하기 위한 초고성능 칩 대량 생산이 본격화될 전망입니다.
인텔이 수년간 방치됐던 뉴멕시코주 파브(Fab) 시설을 미국 CHIPS법 지원금 등을 바탕으로 재가동하며, 고급 칩 패키징(Advanced chip packaging) 시장에 본격적으로 뛰어들었습니다. 인텔은 칩 제조 공정 경쟁이 치열한 가운데, 구글과 아마존 같은 빅테크 고객사를 맞이해 연간 수십억 달러 규모의 패키징 매출을 기대하며 TSMC와 정면 대결을 준비하고 있습니다. 이는 인텔의 파운드리 사업 부활과 AI 시장 점유율 확대를 위한 핵심 전략으로 평가받습니다.