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#공정기술

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Hacker News • 10일 전
IMP 8

TSMC, 차세대 A14 공정의 세부 정보 공개

TSMC가 발표한 A14 나노플렉스(NanoFlex) 플랫폼 기술은 셀 크기 0.017㎛² 미만의 세계 최소 SRAM을 탑재했으며, 전 세대인 N2 대비 속도 10~15% 향상, 전력 25~30% 절감, 밀도 약 20% 증가라는 풀노드 수준의 PPA 개선을 제공합니다. A14 기술은 견고한 수율과 소자 성능 진전을 바탕으로 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.

반도체 TSMC 파운드리