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MIT Tech Review • 36일 전
IMP 9
4억 달러 chipmaking 장비가 그리는 AI 반도체의 미래
네덜란드 장비 업체 ASML가 4억 달러에 달하는 차세대 EUV 노광 장비를 출시하여 8나노 미만의 회로를 구현할 수 있게 되었습니다. 이 장비는 더욱 작고 집적도 높은 칩을 요구하는 AI 산업의 폭발적인 수요를 충족시키며, 칩 밀도 향상 정체를 막는 데 핵심적인 역할을 합니다. 이로 인해 ASML과 TSMC가 중심이 되는 반도체 시장의 독점적 구조는 미중 패권 경쟁 등 글로벌 지정학적 중요성을 더하고 있습니다.
ASML EUV 반도체