#AI메모리

중국 CXMT, 첫 HBM3E 칩 생산… AI 메모리 격차 좁혀

중국 최대 메모리업체 CXMT가 현재 AI 프로세서에 널리 쓰이는 고속 메모리 HBM3E를 소량으로나마 처음 생산하기 시작했습니다. 양질의 수율 문제와 기술적으로 3~5년 뒤처진 점은 있지만, 알리바미 T-Head와 캠브리컨이 2027년부터 이를 활용할 계획으로, 미국 수출 규제로 인한 중국 AI 칩 개발의 걸림돌을 줄일 수 있습니다.

앤스로픽과 마이크론, AI 메모리 아키텍처 공동 설계 협력

앤스로픽과 마이크론은 AI 메모리 아키텍처 공동 설계 및 장기 공급 계약을 위한 포괄적 파트너십을 체결했습니다. 이를 통해 앤스로픽은 HBM, DRAM, SSD 등 마이크론의 핵심 메모리 솔루션을 안정적으로 확보하여 클로드 모델의 훈련 및 구동 효율을 극대화할 수 있게 되었습니다. 한편, 일각에서는 마이크론의 투자에 대한 반대급부로 제품을 구매하는 구조라며 AI 시장의 인플레이션 버블 위험을 지적하고 있습니다.