중국 CXMT, 첫 HBM3E 칩 생산… AI 메모리 격차 좁혀
중국 최대 메모리업체 CXMT가 현재 AI 프로세서에 널리 쓰이는 고속 메모리 HBM3E를 소량으로나마 처음 생산하기 시작했습니다. 양질의 수율 문제와 기술적으로 3~5년 뒤처진 점은 있지만, 알리바미 T-Head와 캠브리컨이 2027년부터 이를 활용할 계획으로, 미국 수출 규제로 인한 중국 AI 칩 개발의 걸림돌을 줄일 수 있습니다.
중국 최대 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 현재 많은 AI 프로세서에 사용되는 고속 메모리인 HBM3E를 처음으로 소량 생산하고 있습니다. 이는 내부자 두 명을 인용한 더 인포메이션(The Information)의 보도에 따른 것입니다.
HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 프로세서 바로 옆에 배치되는 적층형 메모리 칩으로, 대규모 AI 모델의 학습과 구동에 필수적입니다. 이로써 CXMT는 이미 HBM4를 대량 생산 중인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론보다 한 세대 뒤처진 위치입니다.
알리바바의 T-Head와 캠브리컨(Cambricon)은 이 메모리를 테스트 중이며, 2027년부터 제품에 탑재할 계획입니다. 미국 수출 규제로 첨단 HBM 칩 구매가 제한되는 상황에서, 이는 중국 자체 AI 칩 개발의 걸림돌 하나를 줄여줄 수 있습니다.
더 인포메이션에 따르면 CXMT는 기술적으로 3~5년 뒤처져 있으며 낮은 수율 문제를 겪고 있습니다. 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 6월 기준 수율을 약 25%로 추정했습니다.
CXMT는 상하이 IPO에서 86억 달러를 조달했으나, 사업설명서에 따르면 이 중 HBM에 배정된 금액은 없습니다.