HN
Hacker News • 6일 전
IMP 9
AI 반도체 부품 원가, 메모리 비중 63% 육박
AI 반도체 부품 전체 지출에서 고대역폭 메모리(HBM)가 차지하는 비중이 52%에서 63%로 급증하며 핵심 비용 요소로 자리 잡았습니다. 엔비디아, AMD, 구글, 아마존 4개사의 HBM 지출은 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 폭증하여 다른 어떤 부품보다 가장 빠른 증가율을 기록했습니다. 반면 어드밴스드 패키징 및 보조 부품 비용 비중은 하락해 메모리 확보가 AI 칩 산업 경쟁력의 핵심으로 부상했습니다.
AI 반도체 HBM 엔비디아