TD
The Decoder • 18일 전
IMP 8
ASML, TSMC·삼성·인텔 확보…화웨이는 탈외산 도전
ASML이 최신 High-NA EUV 장비 도입을 TSMC, 삼성전자, 인텔로부터 확약받으며 최첨단 반도체 제조의 독점 지위를 공고화했습니다. 4사는 6인치에서 12인치 포토마스크로 전환해 생산성을 40% 끌어올릴 계획이며, 삼성은 2028년, TSMC는 2030년부터 양산 적용을 목표로 합니다. 한편 화웨이는 중국 반도체 공급망에서 외국 기술을 배제하기 위해 DUV 장비 국산화를 주도하고 있습니다.
ASML EUV 리소그래피 화웨이