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인텔의 승부수, 수십억 달러 벌어들일 '패키징'

인텔이 수년간 방치됐던 뉴멕시코주 파브(Fab) 시설을 미국 CHIPS법 지원금 등을 바탕으로 재가동하며, 고급 칩 패키징(Advanced chip packaging) 시장에 본격적으로 뛰어들었습니다. 인텔은 칩 제조 공정 경쟁이 치열한 가운데, 구글과 아마존 같은 빅테크 고객사를 맞이해 연간 수십억 달러 규모의 패키징 매출을 기대하며 TSMC와 정면 대결을 준비하고 있습니다. 이는 인텔의 파운드리 사업 부활과 AI 시장 점유율 확대를 위한 핵심 전략으로 평가받습니다.